Elektrický oblouk potřebný ke svařování se vytváří právě v místě dotyku obrobku s hrotem elektrody a umožňuje vysoký stupeň přesnosti. Patentovaný princip svařování společnosti LAMPERT
umožňuje snadné přidávání kovu, zejména tam, kde materiál chybí, např. v lomech, prohlubních nebo pórech. Pomocí svařovacího drátu lze materiál jednoduše přidávat a napojovat.
Elektrický oblouk vzniká v místě dotyku elektrody s obrobkem a jak se elektroda stahuje, oblouk se z místa dotyku vytahuje nahoru. Přesně v tomto místě dochází k tavení oblasti s průměrem 0,2 až 4,0 mm (v závislosti na použitém materiálu a nastavených parametrech).
Výsledkem je čistý a velmi přesný stabilní svar.
Mikrooblouková svářečka využívá mikropulzní proces, při kterém vzniká elektrický oblouk. Prostřednictvím netavící se wolframové elektrody působí po dobu několika milisekund elektrická energie na svarový bod v atmosféře inertního plynu argonu.
Přívod tepla se tak sníží na minimum a trvalý spoj vzniká bez nevýhod klasických způsobů spojování, prakticky bez deformací.
Změnou úhlu, pod kterým se hrot elektrody dotýká obrobku, lze ovlivnit tok energie. Tvar svaru tak lze přesně řídit a nanesený kov upravovat a modelovat.
Obecně lze říci, že všechny kovy nebo slitiny, které jsou vhodné pro svařování metodou TIG, je možné svařovat obloukovou mikrosvářečkou MAW společnoti Lampert..
Patří mezi ně mnoho druhů oceli, titan, nikl, měď a řada slitin drahých kovů.
Obsah formuláře …
Rádi bychom vám ze srdce poděkovali za vaši přízeň a podporu. Právě díky vám oslavíme v příštím roce významné jubileum – 20 let naší existence.
Naše zlatnická divize pravidelně pořádá workshopy pro klenotníky. Představujeme na nich novinky na trhu a necháváme zákazníky vyzkoušet jak osvědčené techniky tak i nové technologie.
Strávili jsme zajímavý den v Dolních Břežanech, kde se ve výzkumném ústavu AV řešily výzvy a překážky při automatizaci a designu laserů, laserových procesů a zařízení.
Řešíte povrchovou úpravu vašich komponent? Rádi se s vámi spojíme a zkusíme společně najít nejlepší řešení.