Seznamte se s inovativními metodami povrchových úprav, které splňují narůstající požadavky na kvalitu zpracování, dokáží si poradit s moderními materiály a zaručí opakovatelnost a spolehlivost procesu.
Čištění a odmašťování dílů před další, následnou operací je v průmyslu nedílnou součástí výrobního procesu. Je nezbytné zejména pro vyčištění dílů od olejů, vazelín a nečistot v opravárenství nebo mezioperační mytí po obrábění i odmašťování v technologiích náročných na čistotu povrchu, jako např. před nanášením práškových nátěrových hmot a plastů nebo povlakováním.
Způsob opracování povrchu, během kterého jsou obrobky ponořeny do otáčejícího se brusného nebo lešticího granulátu v otevřené pracovní nádobě ve tvaru bubnu. Brusný materiál se otáčí díky otočnému disku, který tvoří dno nádoby.
Při vlečném omílání jsou opracovávané obrobky upevněny ve speciálních držácích a vlečeny vysokou rychlostí kruhovým pohybem nádobou s brusným nebo lešticím médiem. Ve velice krátkém čase lze docílit optimálního výsledku opracování a vysoce lesklé finální úpravy v kvalitě ručního leštění.
Při proudovém omílání rotuje jak přípravek s obrobkem, tak obráběcí buben. To způsobuje extrémní sílu opracování ve velmi krátkém čase.
Žlabové vibrátory jsou osvědčenou technologií společnosti OTEC. Vyznačují se silným pohonem a až o 30 % kratšími procesními časy. Nachází použití např. při obrábění kostních hřebů a dlah.
Při omílání hraje velmi důležitou roli následná separace obrobků od brusných a lešticích materiálů. Často je pro bezpečnost procesu rozhodující, jak rozsáhlé know-how a strojní technologie zde může výrobce nabídnout.
Elektrochemické leštění je proces ubírání povrchové vrstvy u kovových obrobků, ke kterému dochází na principu anodického rozpouštění materiálu ve vhodně zvoleném elektrolytu, čímž se značně snižuje drsnost povrchu.
Výsledkem je:
Technologie jemného svařování na dosud nevídané úrovni. Umožňuje svařování komponentů, doplňování materiálu, fixování předmětů před letováním, svařování oček, opravu pórovitosti i vodivé spoje.